產(chǎn)品分類
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日本MEG對齊單元X9106-C是其對齊單元(Alignment Unit)系列中的一款型號,專為精密機(jī)械或光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計。 專注于高精度定位、對齊及檢測設(shè)備,其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于液晶面板、半導(dǎo)體、電子元件組裝等領(lǐng)域。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9106-MO24S該單元通常用于工業(yè)自動化中的精密對齊(Alignment)或定位(Positioning),可能應(yīng)用于半導(dǎo)體、電子組裝、機(jī)械加工等領(lǐng)域。 支持光學(xué)、機(jī)械或激光傳感技術(shù),實(shí)現(xiàn)高精度位置校正。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9106-MO23DB用于半導(dǎo)體設(shè)備、液晶面板制造、精密組裝線等需要亞微米級定位的場景。 高精度對齊單元,專注于高精度工業(yè)自動化組件,如對齊單元、傳感器和定位系統(tǒng).
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9113AP-C用于工業(yè)自動化生產(chǎn)線中的 位置對齊、角度校正 或 精密定位,確保工件或設(shè)備在加工/裝配過程中達(dá)到預(yù)設(shè)的物理姿態(tài)。 半導(dǎo)體設(shè)備、液晶面板制造、機(jī)器人末端工具校準(zhǔn)等,具備微米級(μm)或亞角秒級重復(fù)定位精度。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9103AP-C用于高精度機(jī)械裝配、生產(chǎn)線定位或光學(xué)檢測系統(tǒng)中的位置校準(zhǔn),確保組件間的精確對齊。 緊湊節(jié)省空間,高速運(yùn)行,備有帶馬達(dá)型號、外部驅(qū)動型號,此外,還可以選擇主體安裝方式和鰭片形狀等。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9113AP-MO13B用于精密制造或光學(xué)設(shè)備中,確保組件(如鏡頭、傳感器、機(jī)械部件)的精準(zhǔn)定位與校準(zhǔn)。 具備自動調(diào)整功能(如通過電機(jī)或壓電驅(qū)動),適用于高精度工業(yè)或科研場景。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9103AP-MO13B用于工業(yè)自動化設(shè)備中精密機(jī)械組件的位置校準(zhǔn)或角度對齊,確保裝配或加工過程中的精度。 應(yīng)用于半導(dǎo)體設(shè)備、液晶面板制造、機(jī)器人等高精度領(lǐng)域。 支持多軸聯(lián)動或與其他MEG模塊(如運(yùn)動控制器)無縫集成。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9113AP-MO14S用于工業(yè)自動化中的精密位置對齊,如機(jī)械臂、CNC機(jī)床或光學(xué)檢測設(shè)備的定位校準(zhǔn)。 集成高精度傳感器(如編碼器、激光測距)和反饋系統(tǒng),確保微米級重復(fù)定位精度。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9103AP-MO14S是一款高精度對齊模塊,適用于半導(dǎo)體、電子制造或機(jī)械加工領(lǐng)域。 對齊單元(Alignment Unit)通常用于自動化生產(chǎn)線或精密裝配中,確保工件、PCB板或機(jī)械部件的位置精確對準(zhǔn),以便進(jìn)行后續(xù)加工、檢測或組裝。
更新時間:2025-06-09日本MEG對齊單元X9113-C用于精密機(jī)械/光學(xué)設(shè)備的定位校準(zhǔn)(如半導(dǎo)體設(shè)備、顯微鏡等),具備高精度位移控制(微米/納米級)或角度調(diào)整功能。 自動化檢測設(shè)備(CCD相機(jī)定位)。
更新時間:2025-06-09